达墨巨蟹座 1TB 固态硬盘上架：TLC 颗粒、2242 尺寸，289 元
达墨巨蟹座 1TB 固态硬盘 SSD 上架预售，定金 50 元，预售价 289 元。
该 SSD 为 2242 尺寸（22×42mm），采用 TLC 颗粒、NVMe 协议，NVMe 读速 2000-3000MB/s。
根据此前的预告，达墨还将推出三款新品，分别为 2242 尺寸的 SSD 2TB、2230 尺寸的 TLC SSD 2TB 以及 40Gbps 速度的硬盘盒。
此外，达墨在 10 月上旬将发送白羊座 1T 及 2T 的升级固件，在某种程度上提高兼容性，和某些性能温度问题的平衡。
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自主研发Xtacking的架构，Xtacking 被称为长江存储的标志，它涉及使用两个独立的晶圆，而传统上只使用一个晶圆。它包括通过面对面连接 CMOS 晶圆和 NAND 阵列晶圆来构建 NAND 芯片，两个晶圆使用金属焊盘粘合在一起。
woyaodl
好奇？？长江存储突破232层叠加技术后，苹果订单立马告吹，二星期后就上了美国实体清单，连128层都制造困难。现在是怎么突破美国封锁造出来的？？
从原理上看，3D NAND 层数越高，Xtacking的优势越大。三星现代等制造3D NAND必须在单片晶圆上先制作出CMOS驱动电路，再制作出存储阵列电路。而XTACKING存储器结构是在两片晶圆上分别完成CMOS驱动电路和存储阵列电路的制造。
显而易见，层数越高，单片晶圆上的CMOS驱动电路越多，留给存储阵列电路的空间越小。同样层数下三星现代的单片晶圆电路高度越高，这也意味在 Xtacking原理下也许只用40:1，60:1的深宽比的刻蚀机就能达到三星现代美光用70:1，甚至109：1的深宽比刻蚀机才能做出来的层数。然而深宽比越高，用国外专家的话说：“这将导致非常复杂的沟槽蚀刻和填充工艺以及更高的蚀刻缺陷数量”，其意不言自明。
另一方面， 三星现代美光的3D NAND只能串行生产，而长江存储的则是CMOS驱动电路和存储阵列电路可以并行分别生产，最后通过金属互联通道键合在一起。从原理上其看生产效率，生产良率，产品可检测性，产品可维修性都要明显好于对方。
唯一最关键的一点是：CMOS驱动电路晶圆和存储阵列电路晶圆的键合技术要十分准确，甚至在纳米的尺度上都不能出现错误，否则上述的优点都将不复存在。不过国外专家的拆解给我们吃了定心丸：“介电材料和两个晶圆的铜金属之间的物理相互作用形成牢固的结合。通过表面等离子处理和热/退火工艺进一步强化接合界面。通过这项技术，长江存储能够将焊盘间距缩小至 0.8 µm。此外，还观察到精确的焊盘对准，22 nm 的焊盘失配仅占焊盘表面的 6%“。
从最新韩国NAND研制披露的信息可以合理推断，长江存储计划2023年研发出来的Xtacking 4.0技术的300层以上NAND，即使中微半导体的100:1刻蚀机没研制出来（尹披露在研），用其研制的60:1的刻蚀机采用三重串堆叠的技术也是可以做出来的 -
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