中国的自研光刻机事业突然传出重大进展！早些时候路透社从知情人士处获悉，已有中方团队成功做出了 EUV（极紫外光）光刻机原型机。目前该设备正在测试，zf目标是 2028 年用它量产可用的晶片。不过专家评估更务实的时间点会是 2030 年。但无论如何，这都比外界过去的预测要大幅提前。

　　传说这台原型机是基于回收的光刻机旧零件，由曾供职荷兰半导体设备大厂 ASML 的工程师透过逆向工程的方式打造。该计划隶属于中国半导体战略，由中央科技委员会主任丁薛祥领导，华为扮演了关键的协调角色，串连起全国大量工程师、企业和科研机构。“其目标是让中国能使用中国制造的设备生产先进芯片，从而把美国完全排除在供应链之外。”消息来源之一如此说道。

　　美国zf从 2019 年起对荷兰施压，力求全面切断中国取得尖端半导体设备的管道。其目的是让中国的芯片制造能力落后至少一个世代，若这次的传闻属实，那枷锁或被逐渐打破，中国芯片的崛起将在全球科技产业引发大地震。