本来想买散热手机壳，但是偶然发现了这么一个东西。据介绍内容说可以持续1小时制冷，然后晶体会化成液体。接着放在室温低于28度的地方就能1小时，或者冷水泡5分钟，冰箱冷藏1分钟，就能恢复成晶体重新使用。今天到货，看看怎样。

看样子就是个铁盒子，表面用东西密封了，盒子的顶部打了个洞注入晶体后用胶封起来

接着先跑一下20轮持续测试，看看分数会怎样，果机、飞智B8X、还有这个小铁盒作个对比。

果机20轮压力测试，热起来性能就一直掉了，连第一轮都没跑完就降频，最终在1400上下徘徊。此时，手机镜头旁边的SOC发热部位非常烫。

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第二轮，上飞智B8X看看，开启极寒模式

这分数看不懂，天花板高了一点，最低分也是高了一点，但依然是第二轮就掉了。可是我摸背部发热区和边框，明明都是凉的，真没看懂3Dmark的跑分。我是不是该换个软件测试？

第三轮用这块小铁盒，由于没有均热板，所以磁吸上以后我稍微调整了一下角度，让他其中一边能覆盖到SOC的发热部位

不知道是否我刚充电没放冷就开跑的原因，第一轮没上到之前的天花板，等我明晚有时间再重测一次。但是下限算是稳定了很多，估计是覆盖了发热位置的关系，分数提升了一点，到1440了。

跑了20分钟后融化了一部分，摸手机背壳只是稍微一点温，并不烫。所以我打算继续跑40分钟，让它完全融化看看。