瑞芯微：RK3688 旗舰芯片计划 2026 年推出，协处理芯片今年发布

5 月 14 日消息，在今日举行的 2025 年福建辖区上市公司投资者网上集体接待日活动上，瑞芯微董秘林玉秋表示，公司的协处理芯片将于今年发布，该芯片的推出主要致力于解决算力需求快速增长与 SoC 系统级芯片迭代升级周期慢的矛盾问题。

“协处理器通过与公司现有的高性能 AIoT SoC 芯片平台配合，可以进一步满足边端侧设备的 AI 算力升级、运行大模型需求。”

瑞芯微副总经理王海闽表示，公司 2025 年将重点研发下一代先进制程旗舰芯片 RK3688，计划 2026 年推出。

瑞芯微相关人士就此回应财联社记者称，该芯片还在研发阶段，未透露更多信息。

IT之家查询公开资料获悉，瑞芯微旗舰 RK3588 芯片在 2021 年发布，适用于智能座舱、智慧大屏、虚拟 / 增强现实、边缘计算、IPC、NVR、高端平板及 ARM PC 等领域。参数方面，这款芯片有 60 多亿晶体管，8nm 制程工艺打造，采用 8 核 CPU，最高 2.4GHz 主频，Mali-G610 MC4 集成显卡，LPDDR4X 8GB 运行内存，支持 HDMI、DP 显示端口，以及 Wi-Fi6 和蓝牙 5.1 的无线连接方式。