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你真tm逗我 请问内内大佬,习惯是锡浆还是锡珠? 我看不少修手机的都是锡浆流,但是bga焊台或者cpu还有锡珠流? 本质上不都一样吗? 求大佬解答
神游马力欧 这卡啸音太刺耳,虽然神
Oldman 我也想做滴胶,我自己就做过
Linux_YL 你这个是打算一直看的吗,我喜欢看拆下来的硬盘盘片?!!
大内高高手 见仁见智吧还是,主要还是成本考量。大型bga焊接追求稳定性使用高温锡,大量使用高温锡浆成本太高,不如锡珠性价比高。手机BGA我见都用的低温锡浆,风枪就搞定了,焊接成功率更高,不易翻车。再者手机BGA芯 ...