自从半个月前折腾了续航版的皮角之后，心里如百爪挠心般的痒痒，就想再试试焊一次Lite的芯片。于是趁着PDD的百亿补贴把Lite价格打到了1035，佐以半夜上头，激情下单，开始了Lite的折腾之旅。但是这次的折腾并没有上次续航版的那么一番风顺，中间碰到了开机进到Hekeate页面就卡住死机没反应的问题，来回拆了好多次都没找到病因，差点给我整破防了。最后终于排查出是因为焊锡甩到了音频芯片附近的电路，把主板短路了导致卡住的，清掉焊锡后就一切正常了。整个过程从下班回家折腾到凌晨三四点，还好最后找到了问题，不然可是得彻底失眠了。

      ⬆有了上次焊接的经验，还特意买了超细的0.2mm焊接头来焊接，结果还没原来的稍微粗点的焊接头好用，这次差点翻车也是因为它不挂锡，才会把焊锡甩到旁边的。

        ⬆拆机完成的lite内部一览

       ⬆排线焊接完毕，虽然Lite的焊接点比续航版的要多7个，但这七个点如果提前上好焊锡还是挺好焊的。

        ⬆放大看看这块让我差点翻车的小小焊锡，手抖加上不熟悉新的焊接头不挂锡，让我差点破大防。

        ⬆插上树莓派芯片，涂好硅脂，还开机测试了下确定出来了No SD Card的页面。

       ⬆拍这张照片的时候还以为已经万事大吉了呢，还不知道后面会碰到的神奇问题。

       总结下来就是有时候新的看似好用的东西，用不熟练还不如就用原来的顺手呢，还是细心一些更重要，不然就是纯给自己埋坑了。