外媒爆料AMD Zen5架构移动版锐龙8000系列处理器的核显性能将大幅提升,其中定位高端的Strix Halo(Sarlak)系列处理器的核显将拥有40个CU单元,理论性能大致相当于90W功耗的RTX 4070独显,如果最终产品落地之后GPU性能真的能达到这一等级,那么明年锐龙8000笔记本将颠覆大众的认知。
Zen 5架构锐龙8000系列从高到低包含了Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大子系列,其中Strix Halo会采用chiplet小芯片设计,由两个CCD和一个IOD构成。其中CCD部分包含16个核心,IOD部分集成的RDNA3.5架构核显拥有多达40个CU单元,对比锐龙7000处理器,其CU单元最多也就12个。
该消息被曝出之后,起初可信度存疑,但随着Strix Halo内核示意图曝光,集成40个CU单元可能并不是谣言,因为其IOD部分的面积明显增大不少。
目前,AMD最强核显无疑是锐龙7000系列自带的Radeon 780M,其性能仅比RTX 2050略高一点,而下一代旗舰处理器核显性能果真达到Max-Q版RTX 4070独显水准的话,这进步幅度真的绝了。
不过AMD很多时候PPT上说的是一回事,实际产品又是另一回事,下一代核显性能到底提升有多大?还是得等新品落地才能确认。
上一篇:
大家对保险行业是什么看法?我是完全不信任。下一篇:
大家有没有遇到过收货以后还可以用评价来威胁刀的