举个例子，2012年最流行的中低端芯片应该是高通MSM7227，单核1GHZ

2014年最流行的中低端芯片是联发科MT6589，四核1.2GHz

2015年最流行的中低端芯片是高通410，四小核1.2GHz64位

2016年最流行的中低端芯片是高通615，八小核2GHz

2017年最流行的中低端芯片是高通625/636，八小核2GHz/四大核四小核1.8GHz

2019年最流行的中低端芯片是高通660，四大核四小核2.2GHz

我未成年的时候每2年换一个低端机，每次都能感受到惊喜

然后就开始大换皮了，高通这边一个660换皮了N代，以下这些全是高通的四大核A73四小核A53家族：

662，665，680，前两个是官方降频版，2.2降到2.0。最后一个是官方超频版，2.2升到2.4，2023了居然还在用Cortex-A73，这不科学

460，官方降频版，2.2降到1.8

640，给汽车用的660，2.2降到1.8

非常操蛋的是，除了原版660以外，以上660变种全部阉割4K解码器，还软解不动任何4K视频

然后2大核6小核家族也是换皮了一代又一代，比如695和480似乎就是750的换皮

联发科也开始换皮，G88就是G85的换皮，G85又是G80的换皮，G88 2024了还在用（即将推出的红米12就打算用G88）

新出的天玑四位数低端芯片，一看，换皮天玑700/800U

大换皮带来的结果就是，2020年人们在用天玑700/800U，2023年人们实质上还在用天玑700/800U；2018年人们在用高通660，2022年人们实质上还在用高通660...芯片方面可以说几乎没啥进步，还是那老一套，双核A76六核A55

手机厂商也开始换皮，低端换皮就算了，小米直到今天还在推出使用原版天玑700和G88的手机（三年了，年了，了...），中端也开始换皮，12tpro直接换皮11tpro，其他智商机就更不用说了

外设也是一如既往的垃圾，连个玻璃后盖都不给

再也没有红米Note7那种，卧槽？低端机还可以这么爽？的感觉了

PS.现在的状态有点像2009年以后的诺基亚，也是N年了还在用ARM9 220M和ARM11 369M这两种处理器，同等配置不断套壳，故名科技以换壳为本