皮解分为两部分,硬件部分和软件部分
硬件部分:
软破(短接+注入):冷启动麻烦,只有2018年6月前生产的机器可以软破,无需拆机焊接。注入器是智商税。
TX芯片:绝版了。当时才300不到。不直接支持OLED(可以改但比较麻烦)。可以更新(皮解芯片的)固件(支持OLED)。
Hwfly芯片:贵。V3及之前的版本在OLED上有bug而且不能更新修复固件。
软件部分(CFW):
SX OS:几大优点已经荡然无存。最高只能支持到11.0.1的系统。CFW已经皮解,可以免费用在所有的Switch皮解方式上。
曾经的优点:1.xci直读,现在大气层安装xci已经特别方便了。2.金手指,大气层早就支持了。3.虚拟系统,大气层早就支持了而且远超SXOS。
大气层:现在的唯一选择。可以运行在所有皮解方式上。